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| 當加熱至約1100℃以上時 |
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| 關鍵字：當加熱至約1100℃以上時，www.tjbxgygang. dbzz當加熱至約1100℃以上時，www.tjbxgygang.com奧氏體晶粒開始急劇長大，尤其在約1300℃以上晶粒更是十分粗大，焊后該區的平均晶粒度達3級以上(手工電弧焊和氣焊)L1。檢驗結果表明，該天津不銹鋼板區域組織為貝氏體+鐵素體，晶粒粗大，最大晶粒度達34級，且大小不均；顯微硬度平均值為222HV，比焊縫處硬度值低，比基體硬度值高一些。由于焊接時加熱速度很快，且在高溫下停留的時間又較短，因此即使被加熱至1100℃左右，奧氏體晶粒還未十分長大。該區域焊后經空冷能得到均勻、細小的貝氏體+鐵素體，晶粒度約為78級；顯微硬度平均值為287HV，比焊縫處硬度值低，天津不銹鋼板比粗晶區的要高；天津不銹鋼管但細晶區與焊縫處硬度值相近。其原因是，該區域的組織為細小的貝氏體+鐵素體；元素成分與粗晶區和基體成分同，比焊縫處的質量分數稍低；晶粒度為78級，但比焊縫晶粒稍大。以上共同因素的作用則使該區硬度值比焊縫處低，但比粗晶區的要高。www.tjbxgygang.com |
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