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| 室溫硫化電子灌封膠,電子灌封膠 |
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| 關(guān)鍵字：硅膠,硅橡膠,加成型硅膠 dbzz 一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用 HY 210是一種低粘度、雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途 - 一般電器模塊灌封保護(hù) - LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
三、使用工藝： 1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆颍珺組份充分搖勻。 2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。 3.HY－210使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。 4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。 |
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