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dbzz全貼合貼合設備 全貼合貼合機 全貼合設備 全貼合機 產品應用領域
觸摸屏，制造智能手機的觸摸式面板。
產品優勢與特點
點膠、翻轉、壓合連續完成。
雙工位翻轉、壓合，效率高。
多點膠頭，可同時點多種不同的膠。
附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。
設備按無塵標準制造。
所有步驟均智能化設置。
可選配置
常用膠劑
技術參數
技術參數：
貼合產品尺寸：150mmX280mm
貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片
上下板水平誤差：小于0.02mm
貼合精度：±0.15 mm
點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
點膠速度：３００ｍｍ／ｓ
示教方式：觸摸屏
貼合面壓力：0--3kg/mm
壓合機構上下移動行程：200mm
三軸點膠運動部分：
有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）
最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s
定位精度： ±0.01mm
驅動方式：伺服電機
針筒切換高度差：15mm
控制方式：點到點,直線和圓弧差補；
編程方式：示教器或PC編程輸入
壓合機構部分：
貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片
上下板水平誤差：小于0.02mm
貼合精度：±0.15 mm
操作方式：觸摸屏及板卡控制
貼合面壓力：0--3kg/cm2
壓縮空氣：4-7kgf
壓合機構上下移動行程：200mm |
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