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SMT行業半導體封裝、保護涂覆、底部填充，以及光電產業中LCM或FPC的IC噴膠涂覆工藝制程。
產品優勢與特點
配備非接觸式高精密噴射閥點膠，點膠精度高，不損傷產品。
配備CCD自動定位，實現精確點膠。
紅外線測高器自動檢測產品高度，自動補償調節噴膠高度。
伺服電機+原裝進口絲杠模組傳動，運動精度高，質量恒久穩定。
可以加裝高精度分析天平，隨時監測膠點重量，調節點膠量。
可以加裝雙加熱系統，可對膠水和產品分別加熱。卓越的工業設計和溫度實時PID控制可以保證加熱時溫度均勻波動小，誤差為±1℃。產品加熱模塊采用新穎的迷宮式設計，空氣非接觸加熱，實現高速氣流的快速加熱，升溫迅速。單個加熱模塊功率為200-400W，節能高效。整個加熱系統為產品的穩定性、良率的提高提供了可靠的保證。
極少的參數變量、減少人為調整對點膠的影響；同時簡化操作流程，降低調機難度。
成熟的軟件控制系統，優秀的人機界面程序，使得編制點膠程序變得簡單容易，并且具有實現其它同類設備不能實現的功能，比如膠量均分循環點膠、膠量遞減/遞增循環點膠、實時流量監控點膠等。滿足不同行業不同產品的各種點膠需求。軟件支持點膠參數復制、備份功能，在工廠大規模運用中節省調機時間，保持點膠結果的一致性，最大程度為客戶節約生產成本、提高產品品質。
噴射過程中采用飛行噴射模式。優秀的噴膠控制模式，既提高了快速噴射過程中因慣性導致的的位置偏差問題，又避免了設備在高速運動過程中震動問題。
可選配置
360°旋轉U軸、噴頭擺動機構、雙頭先后雙膠作業、雙頭同時單膠作業、雙軌道工作站、條形碼識別系統、UV燈等配置
常用膠劑
UV膠、環氧樹脂、銀膠、紅膠、錫膏等 |
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