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一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 9055是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

2.     混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9055使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

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