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| 加成型導熱電子灌封膠9055 |
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| 關鍵字：電源膠,電源灌封膠,電子灌封膠,電子灌封硅膠,密封膠,包封膠 dbzz 一、產品特性及應用
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護 三、使用工藝： 1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. HY 9055使用時可根據需要進行脫泡�？砂�A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
硅膠技術咨詢專線：18218719083（陳曉珊） 0755-89948587 1370274099 |
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