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| 對基板* |
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| 關鍵字：對基板 dbzz* *是檢查連鑄機各段位彎曲半徑是否滿足設計要求的檢測工具之一，也是保證連鑄機能否一次性拉坯成功的關鍵測量量具。由于對基板的設計精度要求特別高，一般彎曲半徑制造精度要求為±0.02-0.05，平面要求為± 0.05，平行度要求為±0.03。 |
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