SLB 線路板鍍銅填孔劑 |
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關鍵字:線路板鍍銅填孔劑 dbzz性 狀:棕黃色液體 含 量:50% 鍍液含量:0.01~0.2g/L 消 耗 量:2~6ml/KAH 1. SLB為酸銅整平強走位劑; 2. 具有較強整平、走位作用,特別適用于線路板進行通孔填充電鍍,具有特異的效果。 包 裝:25kg防盜塑桶 存 放:本品屬非危險品,應存放在陰涼干燥處。 聯系人 方經理(15050871935) |
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