關鍵字：LED封裝
dbzz在目前技術條件下,白光LED的實現主要有四種方法：一是藍光芯片涂敷黃色熒光粉；二是紫外光芯片涂敷三基色熒光粉；三是三基色芯片組合發光；四是ZnSe芯片獨立發光。目前發光效率最高和商業化程度最高的是采用藍光芯片涂敷黃色熒光粉的產品。
由于日亞、歐司朗等公司在這一領域起步較早,研發工作較為系統,在白光LED領域形成了壟斷和專利封鎖。假如中國的半導體照明產業無法走出自主知識產權的新路,必將重蹈中國DVD產業的覆轍。
要突破國外白光LED專利封鎖,需要在實現的技術路線或關鍵材料方面取得突破。據國家半導體照明工程研發和產業聯盟統計,我國半導體照明領域所申請的專利大部分屬于產業鏈下游技術。由于尋找具有實用價值“新外延材料”的難度很大,研發具有自主知識產權的外延材料很難在短時間內取得突破性進展。
熒光粉材料成突破專利壁壘有效途徑。
白光LED實現的四種方法中,前兩種方法都是通過非白光芯片激發熒光粉材料后,經過光的轉換和混合后得到白光的。其中“藍光芯片涂敷黃色熒光粉體系”可以得到目前發光效率最高和商業化程度最高的白光LED產品。因此,熒光粉材料成為影響白光LED發光效率、使用壽命、顯色指數、燈光色溫等光源主要指標的關鍵材料之一。
我司產品中，熒光粉采用豐田合成熒光粉，有效的規避了專利的風險！ |
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