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    南韓三星電子(Samsung)近日宣布大手筆加碼資本支出，投資于面板、DRAM與晶圓代工等產業，讓臺廠倍感威脅，全球半導體、面板廠紛紛競飆資本支出，讓搶設備的風潮更為激烈，設備廠樂的滿手訂單，但由于零組件供應仍然短缺，造成部分設備供貨不順，讓設備廠也壓力極大，業界人士指出，由于訂單排擠效應，也恐怕影響下半年半導體市場板塊。

    根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，2010年全球晶圓廠的整體設備投資(設備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高于2009年的164億美元，回復到2008年的水平。不少在2009年凍結的半導體建廠計劃，也宣布逐步恢復，新產能預計在2011年后投入市場。

    近期三星將2010年資本支出由原本的8.5兆韓元，一口氣調升到18兆韓元，約160億美元；臺積電也因為先進制程產能吃緊，資本支出高達48億美元，大舉投資創下歷史新高數字，全球晶圓代工業二哥的聯電預估也將資本支出增加至10億美元。其中，臺積電為了因應40奈米需求攀升，臺積電宣布擴充季產能的計劃也同步進行。

    目前臺積電40奈米季產能為8萬片12?晶圓，集中在竹科的12廠(Fab12)，預計在2010年底，季產能將倍增到16萬片，屆時部分產!能也會配置在南科的14廠(Fab14)。

    記憶體廠商也逐步上修2010年的資本支出，DRAM大廠南亞科也于日前宣布將12?廠產能，從3萬片擴增到5萬片，并提高2010年資本支出到新臺幣200億~250億。

    設備業者指出，其實三星的擴產是有=畫的在進行中，而非在短期間決定調高資本支出，業界也傳出三星早已包下浸潤式微影設備，另一方面，晶圓代工廠為推進先進制程，也加入搶浸潤式微影設備的戰局，對于臺系DRAM廠來說更為不利。

    設備業者表示，近期零組件供應仍然短缺，包括馬達、真空?體等，依然持續缺貨，然而對整臺設備來說，一個零件都不可或缺，因此只要缺1個零件，就無法交機，然而訂單突然的暴增，2009年先備的庫存不足，因此也將影響部分設備出貨。

    許多半導體客戶為了搶下設備，不少業者搶先開出產能，甚至連剛開發完成的實驗機都直接裝到生產在線運作，可見得目前設備缺口有多大。

    不過，業者也指出，零組件缺貨的情況，還可能延續到下半年，因此在僧多粥少的情況下，許多設備廠選擇性的出貨給大客戶，恐將排擠到次要客戶，影響其產能開出的時間，因此設備的供給狀況，恐怕是未來牽動半導體市場的重要因素之一。