dbzz.net 根據SEMI發布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸，2011年度預測將為97億200萬平方英寸，2012年度將為101億6800萬平方英寸。SEMI指出，整體而言，今年晶圓的出貨可望超越產業在2007年度創下的紀錄，而且在未來兩年還會持續呈現榮景。SEMI CEO Stanley Myers強調晶圓產業的表現，反映出今年半導體產業有亮麗的復蘇。
在半導體業之相關新聞方面，市場研究公司Research and Markets發布的"Globaland China Wafer Foundry Industry Report,2010"報告指出，2010是代工業者自2000年以來表現最優異的一個年度，今年產值可望達到276億美元，比去年成長37.8%；整體半導體產業則可望成長21.5%至2745億美元。未來代工領域擴張的速度，應該可以持續超越整體半導體產業；特別是包括臺積電、聯電、Global Foundries這些主要業者今年都大幅提高資本支出預算至去年的三倍左右。Global Foundries在購并Chartered Semi conductor之后日益壯大，也改變了原先代工產業競爭的風貌；不過，該公司要超越聯電并不容易。
（來源：拓?產業研究所）
