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   根據國際半導體貿易統計組織(WSTS)的數據，2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%。

    根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處于1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復蘇之水準，半導體產業的投資腳步也隨之逐步放大。

    以下是2010年第一季半導體產業部分重大事件分析：

    雷凌并購誠致

    臺灣地區IC設計公司雷凌與誠致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續公司。雷凌為目前臺灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠致為臺灣第一大xDSL寬頻IC設計業者。合并后可達成整合無線網絡及寬頻網絡技術，擴大經營規模。

    雷凌與誠致合并后，新雷凌將結合雙方無線及有線傳輸芯片優勢。不僅技術產品互補，行銷資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設計公司，未來將更可挑戰瑞昱龍頭地位。

    宏力與華虹NEC共建12寸晶圓生產線

    上海宏力半導體與華虹NEC宣布合作成立華立微電子，共同建設12寸半導體生產線，將采用45nm及其以下先進制程技術，是中國國家集成電路產業重大尖端科技項目-909項目的升級工程。此項目投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。

    此目標是建成“第一條國資控股、主要面向中國國內市場、90nm到65nm再到45nm的制程技術等級、月產3.5萬片的12寸集成電路生產線”，目前基本規劃是2010年底月產能將達1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯芯片、閃存產品為主。

    以往中芯國際為中國大陸唯一具有12寸晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12寸晶圓廠，一方面代表官方整合產業，以求做大做強的企圖，二來也是為營造在高端制程市場的良性競爭，并強化中國大陸在半導體制造業的長期競爭力。