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　　2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。

　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導(dǎo)和制度創(chuàng)新密切相關(guān)。

　　IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM、無晶圓、制造、封裝測試、設(shè)備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨立企業(yè)。

　　國際集成電路技術(shù)發(fā)展有三個主要趨勢：一是技術(shù)發(fā)展繼續(xù)遵循摩爾定律(MM)，英特爾CMOS技術(shù)已達(dá)到22nm工藝節(jié)點，擬于2013年引入14nm工藝節(jié)點，并正在部署7nm。臺積電最高端CMOS達(dá)到28nm，正在規(guī)劃2015年到達(dá)10nm。二是功能集成，稱為拓展摩爾定律(MtM)，即在單個芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無源元件、傳感器、制動器等功能單元。三是發(fā)展新興材料和器件，預(yù)計到2019年，研究出超過CMOS器件性能的新器件，可用于繼續(xù)提高CMOS工藝的能力。

　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)三個新特點。一是強(qiáng)勢IDM企業(yè)各據(jù)一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級大企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品有微處理器、動態(tài)存儲器和閃存等。另一些企業(yè)則專注于較小的或細(xì)分的市場，生產(chǎn)高性能或特色產(chǎn)品，如ADI模擬IC中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，其產(chǎn)品接近于全球壟斷。另外一些系統(tǒng)廠商將芯片制造廠作為自己的一個子公司，生產(chǎn)用于自己系統(tǒng)或整機(jī)上的產(chǎn)品。

　　二是向輕資產(chǎn)(晶圓)移動趨勢。IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM(從芯片設(shè)計、制造到封裝全部由自已完成)、無晶圓(設(shè)計)、制造(包括純代工)、封裝測試、設(shè)備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨立企業(yè)。所謂輕晶圓模式是指傳統(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。

　　三是虛擬企業(yè)運作模式得到發(fā)展。一些IDM和代工廠聯(lián)合起來“抱團(tuán)取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業(yè)的定義共同點在于：獨立組織的暫時結(jié)盟，合作伙伴間的動態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點，把合作者的主要能力結(jié)合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導(dǎo)體的通用平臺技術(shù)聯(lián)盟就是一種虛擬企業(yè)運作模式，主要特點是開發(fā)出能夠橫跨三個公司的通用平臺工藝技術(shù)，客戶能夠在不增加附加成本情況下同時使用多個制造廠房。