全球DRAM產業40納米大戰出現變量,由于浸潤式機臺(ImmersionScanner)遞延交貨之故,瑞晶已松口表示,原本計劃年底前旗下8萬片12寸晶圓產能要全轉進45納米制程的目標,將正式遞延至2011年第1季,其第1臺浸潤式機臺本周才會正式到貨,比原訂時程晚了2~3個月,內部已決定將8萬片產能全數轉進63納米制程作為應變。DRAM業者皆認為,全球DRAM產業的40納米正式對決時間點,會是在2011年!
瑞晶總經理陳正坤表示,瑞晶第1臺浸潤式機臺將于本周正式到貨,預計在9月之前會有5~6臺浸潤式機臺進來,屆時將加快轉進45納米制程的速度。
陳正坤進一步指出,三星電子(SamsungElectronics)這次在40納米世代的技術再度超前,其實是臺系DRAM廠和美日同業都遇到相同的瓶頸,其中大部分都是卡在浸潤式機臺遞延交貨之故。
根據DRAM業者透露,三星早在2009年初就開始預定浸潤式機臺,加上東芝(Toshiba)、臺積電等半導體大廠在50納米以下制程,也都需要浸潤式機臺,2009年臺系DRAM廠因為財務缺口還身陷泥淖,現在面對機臺遞延的狀況,只能無奈接受。
不過,瑞晶為了彌補45納米制程進度遞延,內部也決定將旗下8萬片產能全數轉進63納米制程,原本內部計劃只轉一部分,另一部分要從65納米直接跳45納米,但依據現在情勢發展,瑞晶已決定加速全轉進63納米制程,才能趕上下半年個人計算機(PC)傳統旺季。
陳正坤表示,目前63納米已開始大量投片,預計6月有30%產出會是63納米制程產品,7月就會全線轉進63納米制程,等下半年浸潤式機臺陸續到位后,會再逐漸轉進45納米制程。
瑞晶原本計劃在2010年底之前,旗下12寸晶圓廠8萬片產能會全轉轉進45納米制程,但因為浸潤式機臺交貨的時間點比預期晚上2~3個月,因此內部經過評估,年底前8萬片全轉45納米制程的目標無法達陣,將會遞延1季,預計要到2011年第1季才會全轉完。
此外,力晶下半年也將加入45納米制程大戰,但投片和量產的時間點大約會比瑞晶晚上1季。
在南亞科和華亞科陣營方面,則仍是預定下半年會轉進42納米制程,此技術是由美光(Micron)和南亞科共同研發。
再者,韓系大廠在40納米世代制程進度上,仍是呈現領先態勢,三星和海力士(Hynix)將分別轉進46納米和44納米制程,下半年可望大量出貨,但全球真正40納米世代之戰,時間點會是在2011年,屆時登場的主流產品會是2Gb容量的DDR3芯片。
(來源:DigiTimes )最新展會 |
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