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半導體展SEMICON Japan1日于日本東京盛大展開，國際設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T.Myers指出，2010年對半導體設(shè)備市場來說是成績輝煌的一年，2010年半導體設(shè)備廠總營收的年成長可達136%，其中以晶圓制程各類機臺是貢獻營收最高的產(chǎn)品區(qū)塊；有?于半導體在生活中的廣泛應(yīng)用，SEMI對未來半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的復?發(fā)展抱持著審慎樂觀的態(tài)度，預估2011年可再成長4%。
全球半導體廠擴大投資，帶動2010年半導體設(shè)備投資金額攀高。根據(jù)SEMI年終報告指預估，2010年半導體設(shè)備總營收將達375.4億美元，年成長率超過1倍，顯示半導體景氣未來兩年仍將持續(xù)復?。
此SEMI報告中指出，2009年整體設(shè)備市場慘跌46%，但是2010年從谷底翻揚，巨幅成長136%，達到375.4億美元的亮麗表現(xiàn)，總算讓半導體設(shè)備的資本支出回到2004年的水準。
以設(shè)備種類來看，晶圓制程各類機臺是貢獻營收最高的產(chǎn)品區(qū)塊，預估2010年有137%的成長，金額達281.1億美元；封裝設(shè)備復?力道更強，有155%的成長，達35.9億美元。測試設(shè)備2010年的成長也高達155%，預估金額可達39.6億美元。
以區(qū)域別來看，2010年全球各區(qū)域都呈現(xiàn)成長趨勢。以設(shè)備總金?B論，臺灣位居全球最大市場，南韓緊追在后，北美居第3。2010年，大陸、南韓、歐洲、臺灣和其他地區(qū)的成長幅度都超過100%。
展望未來，在半導體廠持續(xù)擴充產(chǎn)能，持續(xù)投資設(shè)備廠房下，SEMI預估，2011年和2012年也將各有4%的成長。日前，晶圓代工龍頭廠臺積電2011年資本支出將再沖高，亦即將超越2010??9億美元；聯(lián)電也指出，2011年資本支出計畫仍將相當積極。
半導體設(shè)備商也嗅到2011年訂單仍將持續(xù)暢旺，微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)日前指出，2011年度半導體業(yè)的資本支出將增加，客戶的需求強勁，使得交貨期長達10個月，預估2011年NAND市場將成長，邏輯、晶圓銷售額將大幅擴增，不過DRAM銷售額則將下滑。
另外，在客戶積極添購先進制程機臺下，其他設(shè)備大廠包應(yīng)材(Applied Materials)、尼康(Nikon)、科磊(KLA-Tencor)都可望受惠。
（來源：Digitimes）
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