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    在全球代工競賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現兩強局面，臺積電幾乎統治一切，而聯電甘居第二，發展其它盈利的產業，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個globalfoundrie；再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進，更加增加了代工的復雜性。所以在全球代工中，正在呈現一場投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會謝幕，新的代工格局定會形成，誰能留下來呢？

    臺代工大廠聯電（UMC）剛慶祝它誕生30周年。

    盡管現時產業一片叫好，但是產業界仍有人懷疑代工業未來的生存前景，包括代工業的技術是否己經落后，如近期關鍵客戶Xilinx抱怨它的40納米成品率問題。因此2010年對于聯電是否會成為它的最后一次盛宴。

    目前有些跡象己經顯現，如UMC欲加入IBM俱樂部，或者與德儀組成新的研發實體。這一切表明必須跟上形勢才能在全球代工市場中生存下來。另外，也有傳言GlobalFoundries或阿布扎比的先進技術投資公司ATIC可能利用聯電的產能，甚至兼并聯電。

    除了臺積電之外，聯電的競爭對手還有三星及GlobalFoundries。

    面對新的競爭格局聯電目前的策略不是很明晰及有力。聯電雖是Sematech的成員之一，但是許多代工業者的技術?源都是依靠客戶與自身，而不太方便參與全球的研發體系中去。

    聯電已經意識到先進技術的重要性，正悄悄地實行努力的追趕策略，試圖與臺積電保持同步。

    然而客戶如何看待聯電？及沒有技術合作伙伴的聯電能夠進行突破嗎？就這樣的問題連聯電都不愿與EETimes進行討論。

    VLSI的總裁DanHutcheson認為，聯電己經落后了，至少在先進工藝技術方面存在差距。

    在另一方面，聯電仍是一家有力競爭者，因為對于fabless目前沒有太多的選擇余地(尤其在高端代工中)。如果數量不夠大，有時還難與臺積電打交道。有人認為聯電的成品率比臺積電好。

    Gartner的分析師DeanFreeman表示，現在聯電是處于代工第二，但到明年，從銷售額計有可能低于GlobalFoundries。

    Freeman認為對于聯電的困難在于缺乏技術合作伙伴，因此在先進技術競爭中不占優勢。

    Freeman表示盡管聯電也宣布己經推出45/40納米工藝，甚至包括28/20納米，實際上聯電的技術與臺積電相比仍落后6-9個月。

    HSBC的分析師StevenPelayo認為，簡言之，聯電落后了，但尚未到出局的地步

    聯電的成長

    聯電的根可以追溯到1970年，當時臺灣剛開始涉足半導體業。一家當地政府支持的研發機構，臺灣工業技術研究所(ITRI)成立于1973年。后聯電通過兼并ITRI的技術在臺灣變成第一家芯片制造商，有一條4英寸生產線。
    在啟步階段，聯電主要開發低端的玩具及游戲機芯片，應該是IDM模式。之后在1990年代公司取得顯著進步，包括開發出自已的x86處理器芯片。

    英特爾與聯電打專利糾紛，不久聯電退出x86處理器市場，而從IDM轉型成代工企業。

    接著聯電讓其芯片制造部門獨立及其中很重要一步剝離它的設計部門??Mediatek(聯發科)，如今它已變成全球著名的fabless公司。

    聯電在早期具有傳奇的色彩，在1990年時公司的兩條生產線曾發生神秘的著火，全部燒凈。之后又卷入投資大陸案??和艦。

    隨著臺灣地區政府對于大陸投資的放松，聯電又依2.85億美元購買和艦85％的股權，使和艦成為聯電的全資子公司。

    聯電在2003年己經進入90納米市場，與臺積電幾乎同步。

    近期臺積電節節報喜，銷售額及利潤大幅上升，而聯電仍掙扎于65納米技術中。面對業務的下降JacksonHu于2008年被任命為聯電的CEO，而StanHung為董事長。孫世偉之前在聯電是COO，而Hung之前為聯電CFO。

    重新思考發展策略？

    2009年聯電銷售額為28億美元，比08年下降4％。聯電報盈利1.22億美元，而08年虧損。

    近期聯電宣布為滿足客戶在先進制程方面的需求，2010年投資達12-15億美元，而2009年投資為5.51億美元。

    相比之下，臺積電于2009拔得頭籌，銷售額達89.97億美元，相比08年下降15.2%。按Gartner報道它的市場份額由2008年的47%，下降到2009的44.8%。

    聯電處全球代工第二，2009年的銷售額為27.3億美元，與08年相比下降7.7%。但是市場份額由08年的13.1%，上升到09年的13.6%。

    按Gartner數據，GlobalFoundries轉變成fabless，按銷售額計排在特許之后，為第四位。

    2010年初對于聯電的消息并不好，傳來與聯電已有10來年合作關系的fabless廠Xilinx突然把28nm的FPGA代工交給臺積電，反映Xilinx在28nm的代工制程中對于聯電的不信任。

    Xilinx表示它同時利用臺積電及三星的28nm代工，并說它對于每一制程會同時交給兩個代工廠是公司的一貫策略。三星從40nm開始已經與Xilinx有合作，擠掉了東芝。

    Xilinx的轉向臺積電對于聯電是苦澀的，畢竟己有10余年的雙方合作關系。有些分析師認為去年聯電在65nm方面冒出成品率問題，而影響Xilinx的銷售是導火索，而聯電予以否認。

    桉Xilinx的一位高管看法，聯電仍是它的65nm及40nm的代工商之一，而臺積電與三星可能是其28nm先進制程和低功耗工藝的代工候選者。

    聯電還算是幸運，盡管在28nm方面代工丟了業務，但是在65nm及45nm等主流代工訂單仍是Xilinx的代工商。而且未來的局面誰也無法預料會發生什么？

    今天聯電在最先進制程方面與臺積電，甚至globalFoundries有差距，Xilinx僅是一個客戶的反映。近期聯電己經加緊擴大其在先進制程方面的市場份額，如Mediatek、Qualcomm、Broadcom及德儀仍是其主要客戶。

    目前聯電最大問題是產能不足，無法滿足市場的需求。所以聯電必須重新思考它的策略。

    近期聯電的動作包括私募不到10%的總股份，約4億美元，聯電并未加以說明用途，加上分析師都報道聯電正尋找新的技術合作伙伴。

    總之，華爾街比較傾向于它能與IBM合作(類似于SMIC，Chartered/Globalfoundries及三星等合作機構)，另一種可能與關鍵客戶如德儀建立技術伙伴關系。

    近期小道消息頻傳，如聯電加入IBM俱樂部。及ATIC從1月起與聯電接觸可能兼并它或者利用它的產能。

    聯電的反應

    在當前形勢下，聯電也加緊擴充產能，公司正式宣布在南臺灣科技園區其12英寸的Fab12A的第三與第四期擴充計劃。

    聯電正努力推進40納米的工藝制程，目前聯電在全球共有10個fab，包括新竹、臺南、日本及新加坡。

    在30周年會上董事長洪聲言，聯電能提供最先進的40納米量產型代工及公司正開發28納米，后柵型高k/金屬柵工藝，預計在今年年底可進行IP引導線生產。據說今年初聯電已與客戶共同開發20納米工藝制程。

    公司也與Globalfoundries合作，意味著聯電可能會重新走IBM的fabclub老路，幾年之前聯電曾與IBM及Infineon進行過工藝技術合作。

    但是，對于聯電可能是矛盾心理，因為聯電與IBM在技術方向方面不一致。現在整個產業環境已大不同，聯電如何決策仍不明朗。

    在全球代工競賽中，臺積電、Globalfoundries及三星都為擴大市場份額而加大投資，此等局面對于代工陣營中的其它人，如中芯國際、聯電等是個威脅，因為不是誰都能投資跟進的。但如若不做，就等于落后。

    問題是顯然的，大家都在努力，那么誰掉隊呢？分析師的觀點傾向于臺積電、三星及globalfoundries能活下來，而聯電及中芯國際可能會撞墻，或者被別人收購它。