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瑞銀證券臺(tái)北分公司半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示，存貨風(fēng)險(xiǎn)和過度供給是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要隱憂。存貨水平持續(xù)上升，可能在第2季到第3季時(shí)到達(dá)高點(diǎn)。
程正樺認(rèn)為，無晶圓公司的旺季效應(yīng)在今年表現(xiàn)不佳，晶圓和封測代工（OSAT）公司正積極擴(kuò)充新產(chǎn)能，這兩項(xiàng)產(chǎn)業(yè)今年可能都會(huì)出現(xiàn)新高水平的資本支出。
他說，如此一來，當(dāng)下半年無晶圓公司正要開始消化存貨時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致更嚴(yán)重的過度供給風(fēng)險(xiǎn)。在晶圓廠近期產(chǎn)能吃緊，且今年無晶圓公司交貨時(shí)間延長情況下，某些未規(guī)劃產(chǎn)能配置的公司將會(huì)失去市場占有率。
瑞銀臺(tái)灣證券電子硬件首席分析師謝宗文認(rèn)為，科技硬件股未來幾個(gè)月向上趨勢受限，主因庫存回補(bǔ)訂單可能逐漸縮減，且最終市場需求仍然呆滯。庫存問題及新增產(chǎn)能均將影響下半年表現(xiàn)。
謝宗文指出，市場對(duì)于個(gè)人計(jì)算機(jī)及手機(jī)次產(chǎn)業(yè)預(yù)期明顯升高，在第3季終端市場需求可能會(huì)較正常季節(jié)性因素疲弱，近期將難有亮眼的驚喜漲勢。
（來源：中央社）
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