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   近期半導體大廠紛紛上修資本支出，下游封測廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺積電與聯電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導體產業對于后市看好，讓半導體設備業者對下半年業績看法更為樂觀。

    2010年在iPhone4、iPad等新產品問世下，帶動平板計算機與智能型手機銷售，同時大陸市場扮演強大的需求推手，歐美地區經濟緩步復蘇，帶動半導體產業強勁復蘇，臺積電董事長張忠謀更三度上修半導體產業年成長預估值，顯示對于半導體景氣相當看好。

    由于產能吃緊，內存廠商以及后段封測廠持續調高2010年資本支出計劃，因此下半年的設備市場依舊看好。根據SEMI日前發布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到2011年。

    上游封測廠近期紛紛調高資本支出，內存封測龍頭力成，還有以測試為主的硅格、聯合科技，另外加進內存封裝廠華東，2010年六家封測廠2010年投入的金額逾600億元。張忠謀日前也指出，全年資本支出可能會超過年初宣布的48億美元，聯電也指出，目前資本支出已接近高標。市場預?薄A晶圓雙雄可能在第3季法說會時上修資本支出。

    對于半導體業者來說，尤以DRAM與晶圓代工廠，在激烈=爭下，除產能擴充競賽外，亦需積極跨入先進制程，在制程微縮下，讓半導體設備大廠艾思摩爾(ASML)微浸潤(immersion)顯影機臺大賣，而深紫外光(EUV)機臺也開始進入市場，后市看俏。美商應材(AppliedMaterials)、東京電子(TEL)等也受惠接單暢旺。

    半導體設備業者指出，由于諸多關鍵零組件缺貨，然設備需求突然大增，因此造成2010年設備供應短缺，不過這也讓半導體設備成為賣方市場，降價空間并不大，許多客戶甚至捧著現金買設備，讓設備業者大發利市。