據《上海證券報》10月28日報道,中國半導體行業協會表示,“十二五”期間,我國半導體行業的投資有望超過2700億元,較“十一五”增加1倍。
報道稱,該協會人士表示,我國將繼續通過“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產業,且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國半導體產業將迎來一個“黃金時期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業。
工信部此前也已明確,將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸,在對集成電路產業加大投入的同時,“十二五”期間將大力推進企業兼并重組,“培育形成具有國際競爭力的企業,實現產業群體性躍升發展”。
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