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    中國LED產業起步于上世紀80年代，先后經歷了進口芯片封裝→進口外延片封裝→自制材料和器件等幾個階段。目前，國內LED產業鏈發展比較成熟，LED產業上游包括原材料和襯底等環節，中游包括外延和芯片等環節，下游包括封裝、應用等環節。目前我國LED產業集中在產業鏈下游，企業規模小，研發能力不強，企業眾多，與國外技術水平差距較小，難以形成獨特競爭力。我國上游產業企業與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距，同時能滿足市場需要且規模化生產的企業少。

    LED產業鏈現狀結構

    LED產業具有典型的不均衡產業鏈結構，一般按照原材料與襯底、外延與芯片和器件封裝分為上、中、下游，雖然產業環節不多，但其涉及的技術領域廣泛，技術工藝多樣化，上下游之間的差異巨大，上游環節進入壁壘大大高于下游環節。上游和中游是典型的技術或資本密集的“三高”產業：高難度、高投入、高風險，在某些環節技術難度極大、工藝精度要求極高、對技術和設備的依賴極強，而處于產業鏈下游的封裝和應用環節壁壘很低，屬于勞動密集型產業。

    LED產業區域分布特點

    中國LED產業分布比較集中，初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、北方地區、閔三角地區四大區域，每一區域都形成了比較完整的產業鏈，85%以上的LED企業分布在以上四大區域。同時國家半導體照明工程批準上海、廈門、大連、南昌、深圳、揚州和石家莊為7大產業化基地。

    國內半導體照明四大區域主要特點

區域 主要特點 珠江三角洲（深圳、佛山、廣州） LED封裝規模最大、投資最集中的區域，承接海外企業轉移較多 長江三角洲（上海、江蘇、浙江） 國內LED整個產業鏈都比較活躍，產業配套能力最強，高端應用突出，人才、資金比較集中。 北方地區（北京、大連、天津、河北） LED研發能力最強，研發機構最集中，在外延芯片研發方面領先。 閔三角地區（廈門、南昌） LED上有投資規模最大，外延及芯片產能、芯片企業規模較大，越來越多的臺灣企業轉向該區域投資。

    LED產業政策演變

    1996年；中國開始實施“綠色照明工程”；

    2003年，中國正式啟動半導體照明產業工程，對城市交通信號燈大規模置換；

    2004年，中國先后成立了深圳、廈門、上海、南昌、大連5個半導體照明基地；

    2008年，科技部提出了開展“十城萬盞”LED應用試點示范城市的工程；

    2009年，科技部高新司把原來的10座城市改為21座；

    2009年，發改委等六部委發布《半導體照明節能產業發展意見》。

    在“國家半導體照明工程”的推動下，上海、大連、南昌、廈門和深圳等相繼形成了半導體照明工程產業化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區則成為中國LED產業發展的聚集地。目前，我國的LED產業已經形成了四大片區、七大基地的產業格局。

    產業政策環境帶給LED產業的機遇

    半導體照明的應用已經與節能減排、環境保護等國家戰略目標緊密聯系在一起，特別是在我國針對全球金融危機實施的產業振興計劃中，半導體照明也被作為提升傳統產業、培育新興產業的重點領域之一，這為半導體照明產業的發展提供了極好的機會。

    財政部計劃2009年中央財政將加大高效照明產品推廣力度，大力推廣節能的使用范圍。因具備節能、減排和環保的獨特優勢，LED近幾年需求暴發式增長。

    技術層面：LED具有技術成長瓶頸高，學習門坎低特性。盡管國內集成電路制造基礎比較薄弱，工藝水平比較低，但國內一些企業通過聘請海外技術人員加盟，在技術上不斷取得突破，國內好的企業技術水平已經與臺灣大廠的技術水平相差不大，與國際大廠的整體差距也在不斷拉近；

    市場需求層面：LED未來主要市場是通用照明市場，市場容量大，終端消費市場比較分散，不易形成壟斷，國內企業生存空間廣闊，同時終端市場的壯大將很好的帶動LED產業鏈各環節的發展；

    LED產業鏈結構層面：LED下游封裝屬于勞動密集型，國內具備發展的勞動力成本優勢，未來仍將是中國LED企業發展的主要方面。由于封裝領域通常企業規模較小，利潤率較低，隨著近幾年國內技術的成熟，國內LED企業將逐漸向上游原材料及襯底、中游的外延及芯片領域滲透，從而追求更大的發展和利潤空間。