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                              電子元器件灌封膠

產品用途：LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

商品描述：

一、產品特性
    雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠，是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。

二、主要特點如下
 室溫下固化，固化速度快，生產效率高，易于使用；
 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途 
    適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, 基板等。以及各種電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

主要特性：

編號

HY-9055

類型

通用型

組份

A

B

外觀(液體)

灰色

白色

配合比

1

1

粘度Pa.s

2.5±0.5

2.5±0.5

操作時間min

6090

固化時間min

25℃ / 180   or   80℃ / 20

硬度A°

55±5

體積電阻(Ω)

≥1×1015

介電強度kv/m-1

≥25

介電常數(1.2MHz)

3.03.3

耐溫(℃)

-60-200

（注：以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為準）
 

三、使用工藝  
1、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內充分攪拌均勻。      2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
3、混合均勻后，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
      * 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。  
    不完全固化的縮合型硅酮   
    胺(amine)固化型環氧樹脂   
    白蠟焊接處理(solder flux)  
 

深圳紅葉杰科技有限公司

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