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根據(jù)國際半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1)成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1)成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1)成長42.0%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1)成長72.0%。
根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水準，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水準。
北美半導體設(shè)備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4%，比2009年同期成長146.8%。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導體制造裝置協(xié)會所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長趨勢，顯見半導體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。
（來源：國際電子商情 ）
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