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    瑞銀證券臺北分公司半導體首席分析師程正樺表示，存貨風險和過度供給是亞洲半導體產業(yè)主要隱憂。存貨水平持續(xù)上升，可能在第2季到第3季時到達高點。    

    程正樺認為，無晶圓公司的旺季效應在今年表現(xiàn)不佳，晶圓和封測代工（OSAT）公司正積極擴充新產能，這兩項產業(yè)今年可能都會出現(xiàn)新高水平的資本支出。    

    他說，如此一來，當下半年無晶圓公司正要開始消化存貨時，將會導致更嚴重的過度供給風險。在晶圓廠近期產能吃緊，且今年無晶圓公司交貨時間延長情況下，某些未規(guī)劃產能配置的公司將會失去市場占有率。    

    瑞銀臺灣證券電子硬件首席分析師謝宗文認為，科技硬件股未來幾個月向上趨勢受限，主因庫存回補訂單可能逐漸縮減，且最終市場需求仍然呆滯。庫存問題及新增產能均將影響下半年表現(xiàn)。    

    謝宗文指出，市場對于個人計算機及手機次產業(yè)預期明顯升高，在第3季終端市場需求可能會較正常季節(jié)性因素疲弱，近期將難有亮眼的驚喜漲勢。