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    德國DILAS半導體激光有限公司于近期發布--高亮度傳導冷卻光纖耦合模塊。高亮度傳導冷卻光纖耦合模塊輸出功率為40W,100微米光纖芯徑，波長976nm,數值孔徑小于0.22。

    從DILAS已經完成的測試結果顯示，此模塊具有高功率，高亮度和高效率，光電轉化率超過40%.通過一個小按鈕把單陣列封裝和電流分離是此產品的重要特點，測定產品規格長寬高為70mm×30mm×17mm（L×W×H）。

    激光功率經過光纖耦合模塊通過標準SMA905連接器或斜面光纖終端進行傳輸。憑著優異的防熱封裝體系（此工業封裝廣泛適用于DILAS疊陣），此模塊是醫用材料微加工處理和光纖激光器的理想泵浦源。

    德國DILAS為確保該產品的高端品質和可靠性，將正式定于2010第三季度正式對外發行。