dbzz.net 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)692億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)2.8%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)58.3%；銷售量達(dá)1,614億顆，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.2%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)48.2%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)93億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.8%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)377億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.4%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)72.0%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長(zhǎng)，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn)。
北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長(zhǎng)423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長(zhǎng)6.4%，比2009年同期成長(zhǎng)146.8%。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長(zhǎng)趨勢(shì)，顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。
（來源：國(guó)際電子商情 ）
