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    市調(diào)機構(gòu)iSuppli昨（23）日發(fā)表最新半導(dǎo)體市場研究報告，雖然全球半導(dǎo)體廠手中庫存金額在第1季上升，約達257.3億美元，但仍處于正常季節(jié)性均衡水淮，預(yù)期第2季庫存水位，將季增3.3％至266億美元，仍維持在極低水淮。由于市場看好下半年景氣，iSuppli預(yù)期，晶片過長交期仍會延續(xù)，部份晶片仍將持續(xù)缺貨。    

    根據(jù)iSuppli所追蹤的10項半導(dǎo)體產(chǎn)品項目，今年第1季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫存金額約257.3億美元，僅較去年第1季增加約1％，第2季雖然各家半導(dǎo)體廠產(chǎn)能全開量產(chǎn)，重?下單情況十分普遍，但因終端及通路的拉貨持續(xù)，因此第2季庫存金額只會增加3.3％至266億美元，仍處于極低水淮。    

    報告指出，若由庫存天數(shù)（DOI）來看，第1季的半導(dǎo)體庫存天數(shù)季增3.2％至69天，但這個數(shù)字已經(jīng)失真，因為半導(dǎo)體廠的毛利率已經(jīng)逼近歷史最高水淮，若以半導(dǎo)體廠首季營收及庫存價值，扣除銷貨成本（COGS）來計算毛利率的長期變化，則可推算出實際DOI天數(shù)將較歷史同期平均水淮低20％，這才可以解釋為何半導(dǎo)體市場產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。    

    事實上，島內(nèi)晶圓代工廠及封測廠的產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等業(yè)者，均指出現(xiàn)在訂單大于產(chǎn)能，且第3季仍將處于產(chǎn)能不足情況。    

    正因為產(chǎn)能喊缺，整個半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的晶片交期仍未見到明顯縮短，釵h標(biāo)淮型晶片仍供給吃緊或處于缺貨狀態(tài)。通路業(yè)者表示，包括NOR快閃記憶體、利基型DRAM、必v放大器（PA）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET）、及部份電源管理IC等，交期仍較歷史同期平均水淮拉長約2-4?，且供貨吃緊或缺貨情況，也會推升第3季價格持穩(wěn)或上漲。