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據SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。
SEMI近期完成了半導體產業硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。
今年硅晶圓出貨總量將超過2007年的高水平，今后兩年仍將繼續增長。
“硅晶圓出貨反應了今年半導體產業的大幅反彈�！盨EMI總裁兼CEOStanleyMyers在一份聲明中表示，“盡管目前的數據顯示增速正在放緩，但增長勢頭將延續兩年。”
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