| J507H |
符合 GB E5015-1
相當 AWS E7015-1 |
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說明:J507H是低氫鈉型藥皮的超低氫碳鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬擴散氫含量極低，具有良好的塑性、低溫沖擊韌性及抗裂性能；電弧穩(wěn)定，飛濺少，容易脫渣，焊縫成型美觀。
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用途:用于重要的碳鋼和低合金鋼結構的焊接。
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熔敷金屬化學成分(%)
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化學成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Mo |
Cr |
V |
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保證值 |
≤0.12 |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.08 | |
熔敷金屬力學性能
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試驗項目 |
Rm(MPa) |
ReL(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27(-46℃) |
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一般結果 |
520~560 |
≥410 |
28~34 |
80~200 | |
熔敷金屬擴散氫含量:≤1.5ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(DC+)
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焊條直徑(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接電流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 | |
注意事項:
⒈焊前焊條須經300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
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